中国表面工程协会 China Surface Engineering Association

“第三届表面工程电子电镀国际会议”于12月7日在成都电子科技大学召开。全国电子电镀行业专家学者、企业代表、各地协会代表参加此次会议。中国表面工程协会理事长马捷，中国表面工程协会科技委主任、武汉大学教授林安，中国表面工程协会副理事长、电子电镀专业委员会主任胡国辉，电子科技大学副校长杨晓波等出席本次会议。

会议开幕式由中国表面工程协会科技委副主任、解放军陆军勤务学院欧忠文教授主持人。

中国表面工程协会理事长马捷出席会议并为大会致辞，电子电镀技术是电子制造的核心关键技术之一，在电子制造中占据着越来越重要的角色，随着国内生态环保政策升级以及电子行业自身发展需要，传统的电子电镀技术亟待升级，绿色环保的技术将是未来发展的趋势，希望通过本次会议各位行业同仁共同推进电子电镀行业的发展。

电子科技大学杨晓波副校长为大会致辞，他对电子科技大学的成立背景及主要学科进行了介绍，电子科技大学以电子信息科学技术为核心，以工为主，理工渗透，理、工、管、文、医协调发展的多科性研究型大学，同时肩负着解决无线电化学技术的使命。

吉林大学林海波教授作《我国电化学工业发展战略中的若干问题》主题报告，报告从我国电化学工业的发展现状、电子电镀主要发展趋势、发展目标；电子电镀技术的研发内容及未来方向等几方面做了详细的阐述。电子电镀要向更精细、精密化发展，随着环保政策越来越严格，设备投资随之升高，提高空时产率将成为需要迫切解决的问题；电子元器件种类繁多，集成度越来越高，需要引入更多新技术来满足电子产品的生产需求。

中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国电子科技集团公司第十五研究所副总工程师陈长生作《印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋》主题报告，封装用电镀铜技术的发展未来在成本、工艺技术和系统集成三种驱动力的作用下电子制造产业会以传统的芯片级封装CSP/BGA、晶圆级封装FanoutWLP和板（系统）级封装三种形式对应的电子产品的制造工艺，特别是电镀技术也将产生重大变化。